高溫無鉛錫膏適用于所有用錫膏焊接的產品（當然前提是元器件和PCB板耐高溫，另外爐子能達到較高的溫度），而且焊接效果，機械強度高。特別設計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物不會發生分解。有著很大的可選擇工藝參數范圍，從而使之能適應于不同環境、不同設備及不同應用工藝。可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。焊后較低的殘留物可以保證ICT測試的通過。有著優異的抗干能力，在連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。
無鉛焊料 12小時連續印刷能力
6小時塌時間表 無需要氣保護
黏度持續保持不變 16miI（0.4mm）簡距的可印刷性
焊后清洗
屬于免洗錫膏。一般應用時無需清洗焊后殘留物。