低溫無鉛錫膏是現(xiàn)代貼片精密焊接工藝中應用最為廣泛的一款焊接材料，由金屬粉末及特殊溶劑制成的焊接錫膏，廣泛用于SMT貼片工藝精密焊接具有超長時間的連續(xù)印刷性能。12小時的連續(xù)印刷粘度持續(xù)保持不變、焊點均勻、爬錫好，符合現(xiàn)代工藝的各種印刷此款低溫錫膏具有良好的環(huán)保性、同時可以保證通過ICT的測試、在貼片焊接工藝中有著很好的優(yōu)異連續(xù)印刷性能及抗塌能力、焊后無需清洗。
特征
熔點138
有著很大的可選擇性工藝范圍
優(yōu)異的連續(xù)印刷性能
焊點光亮均勻飽滿
長時間的粘貼壽命、粘度保持不變
無鉛焊料無需清洗焊后殘留
儲存條件：
在5-10環(huán)境下儲存期限為6個月，不宜在低于0的條件下儲藏，在使用錫膏前需進行回溫處理解凍推薦3-4小時室溫，然后攪拌1-2分鐘充分均勻再使用。錫膏不需要使用時進行密封處理以防止受潮產(chǎn)生錫珠。