低溫無鉛錫膏由低氧化度的無鉛球形焊料粉末和特殊溶劑組成，能有效地保護地球環境，具有良好的環保性。
特別設計以滿足焊后免清洗，且焊后殘留物不會發生分解。有著很大的可選擇工藝參數范圍，可保證優異的連續性印刷、抗塌能力、表面絕緣阻抗性能。在連續印刷條件下仍然能保證12小時焊膏有著良好的粘著力。
1、熔點139
2、完全符合RoHS標準
3、優良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象
4、潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿
5、回焊時無錫珠和錫橋產生
6、長期的粘貼壽命，鋼網印刷壽命長
7、適合較寬的工藝制程和快速印刷
無鉛焊料 12小時連續印刷能力
6小時塌時間表 無需要氣保護
黏度持續保持不變 16miI（0.4mm）簡距的可印刷性
用途
電子工業
SMT貼片工藝
印刷和超細間距選用不同的IPC合金末類型
焊后清洗
屬于無鉛低溫免洗錫膏。無需清洗焊后殘留物。