無鉛錫膏廠家高溫錫膏報(bào)價(jià)低溫錫膏價(jià)格廠家;東莞市綠志島金屬有限公司,,來電咨詢按熔點(diǎn)的高低分：一般高溫焊膏為熔點(diǎn)大于250℃，低溫焊膏熔點(diǎn)小于150℃，常用的焊膏熔點(diǎn)為179℃—183℃，成分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。
按焊劑的活性分：一般可分為無活性（R），中等活性（RMA）和活性（RA）焊膏。常用的為中等活性焊膏。
按清洗方式分為有機(jī)溶劑清洗型，水清洗型，半水清洗型和免清洗型焊膏。常用的一般為免清洗型焊膏，在要求比較高的產(chǎn)品中可以使用需清洗的的焊膏。
具有較長(zhǎng)的貯存壽命，在0—10℃下保存3 — 6個(gè)月。貯存時(shí)不會(huì)發(fā)生化學(xué)變化，也不會(huì)出現(xiàn)焊料粉和焊劑分離的現(xiàn)象，并保持其粘度和粘接性不變。
吸濕性小、低毒、無臭、無腐蝕性。
(2)涂布時(shí)以及回流焊預(yù)熱過程中具有的特性：
型號(hào)：SnBi 粘度：200（Pa•S） 顆粒度：25-45（um）
品牌：綠志島(LZD) 規(guī)格：TSP262 合金組份：Sn42Bi58
活性：高RA 類型：低溫 清洗角度：免洗型
熔點(diǎn)：220
無鉛錫膏TSP266合金組成:Sn99Ag0.3/Cu0.7 由無鉛錫低氧化度的球形焊料末組成，具有優(yōu)越的環(huán)保性，體系中采用高性能觸變劑，具有優(yōu)越的溶解性和持續(xù)性，適用于細(xì)間距器件[QFP等]的貼裝。
2、合金組成 A：Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217℃ B: Sn99.3/Cu0.7 227℃ C: Sn95.5/Ag3.9Cu0.6 D: Sn/Ag/Bi E: Sn42/Bi58 139℃
3、品質(zhì)保證期 Quality Guarantee Period 品質(zhì)保證期為生產(chǎn)后六個(gè)月（在密封保存于10℃以下）
1．焊膏的合金組分盡量達(dá)到共晶或近共晶，要求焊點(diǎn)強(qiáng)度較高，并且與PCB鍍層、元器件端頭或引腳可焊性要好。
2．在儲(chǔ)存期內(nèi)，焊膏的性能應(yīng)保持不變。
3．焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層。
4．室溫下連續(xù)印刷時(shí)，要求焊膏不易于燥，印刷性(滾動(dòng)性)好。
5．焊膏粘度要滿足工藝要求，既要保證印刷時(shí)具有優(yōu)良的脫模性，又要保證良好的觸變性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6．合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時(shí)起球少。
7.再流焊時(shí)潤(rùn)濕性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球。
二、焊膏的構(gòu)成
焊膏是一種均質(zhì)混合物，由合金焊料粉，糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定粘性和良好觸變性的膏狀體。在常溫下，焊膏可將電子元器件初粘在既定位置，當(dāng)被加熱到一定溫度時(shí)（通常183℃）隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成連接的焊點(diǎn)。對(duì)焊膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和再流焊性能，并在貯存時(shí)具有穩(wěn)定性。