NIR-01-3D紅外探傷測試儀
NIR-01-3D型紅外探傷測試儀是采用歐洲CNC工程鋁合金材料，其表面都采用了高強度漆面和電氧化工藝保護，系統外框采用高質量工業設計，所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及最小維護量的要求，做到的穩定性和耐用性。
技術特點：
自動化程度更高，測試效果更好
采用銦鎵砷傳感器，而非一般廠家采用固定值的模擬攝像管，具有硬件圖像校正和計算機參數控制的功能（包括亮度，伽馬，積分時間），其靈敏度好，探傷結果與實際情況一致性佳。不需為不同尺寸的硅塊設置不同的硬件參數（探傷位置，聚焦點，校準）
我們的軟件系統為不同硅塊的表面情況及尺寸提供設置菜單，沒有必要在硬件上進行設置（當然我們也可以從硬件上進行設置）。
光源探照有效同質區域為300×330mm/550mm，我們采用了特殊擴散板材料，保證了在沒有圖像處理的情況也能確保成像質量。
測試范圍更廣
不僅可以探測標準尺寸的硅塊，而且可以探測任何尺寸的硅塊，沒有光源照射區域限制。
也可直接對未拋光的硅塊進行直接探測。
壽命更長
紅外照相機３年免費保修或更換的承諾
我們采用的是獨特的含有冷卻單元的工業級鍍金近紅外鹵管，保證了光源的持久耐用性，設備已經不采用普通鹵管設計，我們提供了強致冷卻單元，為設備的正常使用提供了足夠的冷卻單元，大大延長了儀器的使用壽命。
所有的部件的設計都達到了長期高強度使用及最小維護量的要求
即使在高照明的條件下，我們的相機傳感器也幾乎沒有退化的情況。
有多年在歐洲生產銷售應用的經驗，產品具有優良的工業應用性。
檢測更快
檢測速度快，自動四面檢測< 1分鐘,快速兩面檢測<20秒，一面<5秒
系統功能強大
可定制硅塊縫合復原功能
可定制硅塊尺寸測試模塊
可根據客戶需求進行功能模塊定制，包括硅錠晶體生長情況進行工藝分析
可定制在線生產模式
可定制砷化鎵磷化銦等其他半導體材料的探傷檢測
可定制中文操作系統界面
技術指標：
主要探測指標：裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶
硅塊電阻率：0.5Ohm*Cm（推薦）
檢測時間：平均每個硅塊小于1分鐘，兩面小于20秒，一面小于5秒
硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm
分辨率：320px*256px（最早生產的產品）
640 px *512px（目前市場供應）
1280 px*1024px（2010年12月份批量生產）
2560 px*2048px（行業，2011年1-3月份批量生產）
旋轉臺
采用單軸伺服電機
承載量:40kg
具有過流保護以防止損傷和電機燒毀
無步進損失，高分辨率解碼機器
紅外光源
高強度NIR鹵燈，273mm加熱波長
功率：230V,1000W
溫度：25-60攝氏度
光強可通過軟件控制
軟件具有過熱保護
觀測儀
采用紅外CCD控溫
12位ADC
頻率：60Hz和100Hz兩個選擇
像素間距: 30μm
可手動調節紅外鏡頭
測試樣品
測試硅塊尺寸：210mmx210mmx420mm
一套硬件裝備可以檢測所有尺寸的硅塊
適用于不同的表面質量和厚度的硅塊
適用于拋光面和裸面，拋光面探測效果更佳
電阻率：0.5Ohm*Cm（推薦）
應用
裂縫，黑點，夾雜（通常為SiC），隱裂，微晶
軟件（基于WIN XP）
可從四個方向進行自動取樣
可快速進行樣塊的快速測量
軟件會對探測結果進行評價
可對檢測參數進行靈活設置
可進行像素管理和圖像處理
系統將對探測結果進行三維立體描繪
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