QK-6852AB LED G4/G9燈透明封裝膠
1、透明度高，對PPA、PCB線路板、電子元件、ABS、金屬有一定的粘接性,膠體固化后具有一定硬度，專門用于LED G4/G9燈珠灌封。密封性好，膠固化后呈無色透明膠狀態，耐黃變老化性能佳。
2、固化后膠體強度高。加熱脫模性好。
3、優良的力學性能及電器絕緣性能和熱穩定性耐高低溫（零下50℃/高溫200℃）。
4、在1W的大功率白光燈測試下，其半衰期將近30000小時。
5、粘度適中，排泡性好。特別適合不帶加熱裝置的點膠機或半自動機。
LED封裝膠QK--6850-1 A/B由A劑和B劑組成，屬于1.42折射率硅膠，特別適合于玉米燈灌封，產品透明度高、排泡性好，固化周期短、脫模性好、耐高低溫效果好。固化前A外觀無色透明液體，B外觀無色透明液體
LED封裝膠QK--6850-1 A/B使用指引：
1. A、B兩組分按照質量比1：1使用，建議在干燥無塵環境中操作生產。
2. 使用行星式重力攪拌機（自公轉攪拌脫泡機）攪拌均勻即可點膠，或者在室溫下于 100Pa的真空度下脫除氣泡即可使用。
3. 點膠前對模具噴上脫模劑，在注膠之前，請將玉米燈在150℃下預熱30分鐘以上除潮，盡快在玉米燈沒有重新吸潮之前點膠。
4. 注膠后應將樣品放置室溫下30分鐘，直至無氣泡。
5. 放入80℃烤箱烘烤30分鐘，然后立刻升溫150℃烘烤30分鐘便可完全固化，然后離模。
6. 未使用的膠放入潔凈密閉容器中，置于工作臺上方便取用。
需要使用硅膠專用的攪拌容器及攪拌棒，避免戴橡膠手套去接觸硅膠。
因有機硅不易除泡的緣故，注膠時卷入的氣體或間隙時段差產生氣泡時，請從室溫開始階段升溫加熱以幫助排泡。
粘結情況不良，常為膠體未完全硫化，與被粘接物尚未形成有效貼合，可適當調高溫度或者延長烘烤時間，以提高粘接強度。