攝像頭作為一種影像輸入設備，被廣泛的應用到相機拍攝、手機視頻、安防監控等領域。
攝像頭的好壞與攝像頭模組有很大的關系，隨著科技的不斷進步，攝像頭模組的工藝也不斷的提高。
今天，華星視訊就帶大家好好了解一下攝像頭模組。
1、攝像頭模組的結構
FPC: FlexiblePrinted Circuit可撓性印刷電路板
PCB: PrintedCircuit Board印刷電路板
Sensor:圖象傳感器
IR:紅外濾波片
Holder:基座
Lens:鏡頭
Capacitance:電容
Glass:玻璃
Plastic:塑料
CCM:CMOS CameraModule
BGA: Ball GridArray Package球柵陣列封裝，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳
CSP: Chip ScalePackage芯片級封裝
COB: Chip onboard板上芯片封我半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現
COG: Chip onglass
COF: Chip on FPC
CLCC: CeramicLeaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形
PLCC:PlasticLeaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個側面引出，呈丁字形，是塑料制品
2、攝像頭模組的分類
按連接器及外形分類
按變焦能力
MF模組：除普通拍攝景物外，還支持微距拍攝;
FF模組：對焦范圍在50CM左右~無窮遠;
AF模組：可已自動對焦不同距離的景物并高度清晰。
3、攝像頭模組相關的光學技術
焦距:EFL (Effective Focal Length)一般用f表示。
定義: 從透鏡中心到光聚集之焦點的距離。
視場角:View Angle (Field Of View)一般用W來表示半視角。
定義:入瞳中心對物的張角或出瞳中心對像的張角。
光圈
定義：上用來控制鏡頭孔徑大小的部件，以控制景深、鏡頭成像質素、以及和快門協同控制進光量。光圈的f值=鏡頭的焦距/光圈口徑。光圈對照片的影響：光圈越大進光量越大，景深越小，f值越小。
景深
景深與鏡頭焦距有關：焦距長的鏡頭，景深小，焦距短的鏡頭，景深大。
景深與光圈有關:光圈越小，景深就越深;光圈越大，景深就越淺。其次，前景深小于后景深，也就是說，對焦之后，對焦點前面只有很短一點距離內的景物能清晰成像，而對焦點后面很長一段距離內的景物，都是清晰的。
CRA(主光線角)
從鏡頭主光軸的入射光線到芯片表面透鏡的法線所形成的角度
CRA越小，折射越多，反射越少，效果越好。
分辨率
定義:是反映光學系統能分辨物休細節的能力，來作為光學系統的成像質量重要指標。
4、攝像鏡頭的組成
鏡頭的組成是透鏡結構，由幾片透鏡組成，一般有塑膠透鏡(plastic)玻璃透鏡(glass)。通常攝像頭用的鏡頭構造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1 G2P. 2G2P. 4G等。透鏡越多，成本越高;玻T鏡比塑膠貴。因此一個品質好的攝像頭模組應該支持10*10*7mm (IMX179)鏡頭模組規格，成像效果就相對塑膠鏡頭會好。現在市場上的大多攝像頭產品為了降低成本，一般會采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭。
光學玻璃
主要優點：1、光學玻璃透光率佳。2、熱膨脹系數和折射率的溫度系數比光學塑膠低的多。
主要缺點：1、光學玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸變、像散等像差有一定的局限性;2、光學玻璃密度大而重、工序多、成本高。
光學塑料
主要優點：1、非球面鏡片的面型是由多項方程式決定的，其表面各點的半徑各不相同，在光學系統中引進非球面，可以校正球差、慧差、畸變、像散等像差，使光學系統像質提高;2、塑料非球面光學零件由于具有重量輕、成本低、易于模壓成型以性能好等優點，在軍事、攝影、醫學、工業等領域有著非常廣闊的應用前景。
以上，便是關于攝像頭模組的詳細介紹。華星視訊，作為一家攝像頭方案研發公司，研發的攝像頭方案根據需求可搭配不同的攝像頭模組，分別有廣角無畸變攝像頭模組、光學防抖攝像頭模組、三軸防抖云臺攝像頭模組，每款攝像頭模組的特點及參數不同，可滿足廣大客戶的不同需求。