WDS-650返修臺(tái)特點(diǎn)介紹：
獨(dú)立三溫區(qū)控溫系統(tǒng)：上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR預(yù)熱區(qū)采用進(jìn)口紅外鍍金光管加熱，升溫快速，溫度控制在±1℃，上下部溫區(qū)可從元器件頂部及PCB底部同時(shí)進(jìn)行加熱，并可同時(shí)設(shè)置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻,大型IR底部預(yù)熱，使整張PCB均溫，防止變形，保證焊接效果，紅外鍍金光管可獨(dú)立控制發(fā)熱。上下部熱風(fēng)加熱可對(duì)BGA芯片和PCB板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對(duì)PCB板底部進(jìn)行預(yù)熱，能完全避免在返修過(guò)程中PCB板的變形;通過(guò)選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并自由組合上下發(fā)熱體能量。選用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和PID參數(shù)自整定系統(tǒng);可同時(shí)顯示四條溫度曲線和存儲(chǔ)多組用戶數(shù)據(jù)，并具有瞬間曲線分析功能;外置測(cè)溫接口實(shí)現(xiàn)對(duì)溫度的精密檢測(cè)，可隨時(shí)對(duì)實(shí)際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對(duì)。并能在觸摸屏上隨時(shí)進(jìn)行溫度參數(shù)的曲線分析、設(shè)定和修正;的光學(xué)對(duì)位系統(tǒng)：采用高清數(shù)字相機(jī)彩色光學(xué)視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，具有分光、放大、縮小、和自動(dòng)對(duì)焦功能，并配有自動(dòng)色差分辨和亮度調(diào)節(jié)裝置，可調(diào)節(jié)成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。多功能人性化的操作系統(tǒng)；采用高清觸摸屏人機(jī)界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，配備多種規(guī)格鈦合金B(yǎng)GA風(fēng)嘴，該風(fēng)嘴可360°任意旋轉(zhuǎn)，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，對(duì)位，精度可達(dá)±0.01mm。優(yōu)越的保護(hù)功能：在焊接或拆焊完畢后具有報(bào)警功能，在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項(xiàng)保護(hù)及防呆功能.
WDS-650產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù):
電源：Ac220v±10%,50/60hz；總功率：5200W；加熱器功率；上部熱風(fēng)加熱，1200W；下部熱風(fēng)加熱，1200W：底部紅外預(yù)熱，4000w；pcb定位方式：V字型卡槽+夾具+激光定位燈快速定位。溫控方式：高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測(cè)溫，溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋microcontrollers＋步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器；適用PCB尺寸：Max410×380mm Min 10×10 mm；適用芯片尺寸：Max70×70mm Min 1×1 mm；適用pcb厚度：0.3-5mm ；
