WDS-700手機專用返修臺特點介紹:
獨立兩溫區控溫系統：上下溫區為熱風加熱，溫度控制在±1℃，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可同時設置8段溫度控制，可使PCB板受熱均勻。可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱;通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統;可同時顯示四條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能;外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正;的光學對位系統：采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小、和自動對焦功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度;配15〞高清液晶顯示器。多功能人性化的操作系統；采用高清觸摸屏人機界面，上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。X、Y軸和R角度采用千分尺微調，對位，精度可達±0.01mm。優越的保護功能：在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項保護及防呆功能.
WDS-700產品規格及技術參數:
優越功能：該機可更具不同大小BGA芯片生成相應的溫度曲線。電 源: AC 220V±10% 50/60Hz；總功率： Max 2500W；加熱器功率： 上部溫區1200W 下部溫區1200W；電氣選材：驅動馬達+PLC智能溫度控制器+真彩觸摸屏；溫度控制：K型熱電偶閉環控制，獨立溫控, 精度可達±1℃；定位方式：激光定位燈+V型卡槽，PCB支架可X,Y調整并配置夾具；PCB 尺寸: Max140×160mm Min 5×5 mm；適用芯片: Max 50×50mm Min 1×1 mm；外形尺寸：L450×W470×H670mm；測溫接口：1個；機器重量：30kg；外觀顏色：白色+藍色
