WDS-750返修站特點介紹：
該機(jī)采用觸摸屏人機(jī)界面，加熱時間、加熱溫度、升溫速度、冷卻時間、提前報警、真空時間等全在觸摸屏內(nèi)部設(shè)置，操作直觀、簡單、易上手;本機(jī)采用日本進(jìn)口松下PLC及大連理工溫控模塊獨立控制，隨時顯示三條溫度曲線，四個獨立測溫接口，可針對芯片多個點位進(jìn)行準(zhǔn)確性的溫度判斷，從而保證芯片的焊接良率;三個溫區(qū)獨立加熱，每個溫區(qū)可獨立設(shè)置加熱溫度、加熱時間、升溫斜率;六個加熱溫段，模擬回流焊加熱方式，分別可以設(shè)定【預(yù)熱、保溫、升溫、焊接、回焊、冷卻】。本機(jī)帶有自動喂料、吸料、放料功能;對位時能自動識別芯片中心位置;多功能模式選擇，有【焊接、卸下、貼裝、手動】四個模式，可實現(xiàn)自動和半自動功能，更好的滿足客戶的多種需求;選用美國進(jìn)口高精度K型熱電偶閉環(huán)控制，加以我司采用的獨特加熱方式，保證焊接溫差在±1℃。該機(jī)采用進(jìn)口光學(xué)對位系統(tǒng)，配備15寸高清顯示器;選用高精度千分尺進(jìn)行X/Y/R軸調(diào)節(jié);確保對位精度控制在0.01-0.02mm。為確保對位的度，上部加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計;該機(jī)配有多種規(guī)格BGA加熱風(fēng)咀，更好的滿足客戶的多種芯片的需求，加熱風(fēng)咀易于更換，特殊要求可訂做；自動化及精度高，完全避免人為作業(yè)誤差;對無鉛工藝和雙層BGA、QFN、QFP、電容電阻等元器件返修能達(dá)到的效果。側(cè)方監(jiān)控相機(jī)，可對錫球進(jìn)行錫球融化觀測，方便確定曲線及焊接效果;(此功能為選配項)。
WDS-750返修站技術(shù)參數(shù)介紹：
總功率：6800W；上部加熱功率：1200W；下部加熱功率：1200W；下部紅外加熱功率：4200W（2400W受控）；電源：單相(Single Phase)AC 220V±1050Hz；定位方式：光學(xué)鏡頭+ V字型卡槽+激光定位燈快速定位。溫度控制：高精度K型熱電偶（Ksensor）閉環(huán)控制（Closed Loop），上下獨立測溫；溫度精度可達(dá)正負(fù)1度；電器選材：高靈敏觸摸屏+溫度控制模塊＋PLC＋步進(jìn)驅(qū)動器；PCB尺寸：500×450mm；最小PCB尺寸：10×10mm；測溫接口數(shù)量：4個；芯片放大倍數(shù)：2-30倍；PCB厚度：0.5-8mm；適用芯片：0.3*0.6mm-80*80mm；適用芯片最小間距：0.15mm；貼裝荷重：500G；貼裝：±0.01mm；外形尺寸：L670×W780×H900mm；光學(xué)對位鏡頭:電驅(qū)可前后左右移動，杜位死角;機(jī)器重量:凈重約90kg
