WDS-A1250返修臺概述:
1、WDS-A1250BGA返修設備是針對大型工控主板、5G服務器主板等返修而開發設計的(夾板面積1200mmX700mm)，2、全電腦控制。帶有高清光學對位系統，采用紅外+氣體(包含氮氣或者是壓縮空氣)混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機驅動完成的拆焊一體化返修工作站；3、用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。4、獨立十軸連動，10個電機驅動所有動作。上下溫區/PCB運動及光學對位系統X/Y運動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提率，自動化程度高；5、加熱頭和貼裝頭一體化設計，具有自動旋轉、對位、焊接和自動拆卸功能;上部風頭采用雙通道熱風加熱系統，出風口直徑達80mm，返修較大尺寸元件時，四角溫度更加均勻，升溫快，溫度均勻，冷卻快(降溫時可突降50-80度)，6、更好的滿足無鉛焊接的工藝要求；7、下熱溫區均采用紅外+熱風混合加熱。紅外線直接作用于加熱區域，與熱風同時傳導,這樣可以彌補相互不足，使得PCB升溫快(升溫速率達10°C/S)，同時溫度仍然保持均勻。8、獨立三溫區(上溫區、下溫區、紅外預熱區)，上溫區和下溫區實現自動移動，可自動達到底部紅外預熱區內的任意位置；9、下溫區可上下運動，支撐PCB,采用電機自動控制。10、實現PCB在夾具上不動，上下加熱頭可移動到PCB上的目標芯片；11、超大底部紅外預熱平臺，采用德國進口埃爾斯坦暗紅外發熱板，升溫快，預熱均勻，預熱面積達650*520 mm。12、當返修大尺寸PCB時，軟件帶有提前預熱功能，當啟動設備時，紅外區域先加熱預熱PCB，當PCB溫度到達設定觸發值時，上下熱風開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達熔點，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。13、X,Y方向移動式和整體獨特設計，使得設備空間得到充分利用，以相對較小的設備體積實現超大面積PCB返修，夾板尺寸可達：1200*700mm，無返修死角；14、內置真空泵，Φ軸角度任意旋轉，高精度步進電機控制，精密微調貼裝吸嘴;
15、吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片;吸桿帶有吹氣功能，在加熱過程中，可對BGA表面進行降溫，減小BGA表面與錫球位置的溫差，有效保護芯片不受高溫損壞。16、 彩色高清光學視覺系統,具分光雙色、放大和微調功能，含色差分辨裝置，自動對焦、軟件操作功能，22倍光學變焦，可返修元件尺寸120*120mm；17、工控一體機電腦+PLC控制;嵌入式工控電腦，觸摸屏操作界面。PLC控制，實時溫度曲線顯示，可顯示設定曲線和實測曲線，可對測溫曲線進行分析；
18、10段升(降) 溫+10段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析；19、多種尺寸合金熱風噴咀，易于更換，可360°旋轉定位。配置13個測溫端口，具有多點實時溫度監測與分析功能。配備氮氣接入口，可外接氮氣保護焊接，使返修更加可靠。吸桿帶有手動吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時對芯片表面降溫，減小溫差，有效保護芯片不被高溫損壞;具有固態運行顯示功能,使控溫更加可靠;可選配觀察錫球側面熔點的攝像機，方便確定曲線。觸摸屏工控電腦控制，智能化操作軟件，連網后可實現遠程控制;
WDS-1250返修臺裝置規格:
電源：Ac220v±10%,50/60hz；總功率：10400W；上部熱風加熱，1200W；下部熱風加熱，1200W；底部紅外預熱，8000w；pcb定位方式：V字型卡槽+夾具；溫控方式：高精度K型熱電偶閉環控制，上下獨立測溫，溫度精度可達±1度；電器選材：觸摸屏工控一體機電腦+溫度控制模塊＋plc＋伺服驅動器；適用PCB尺寸：Max1200×700mm Min 10×10 mm；適用芯片尺寸：Max120×120mm Min 0.6×0.6mm；適用pcb厚度：0.3-8mm；對位系統：光學菱鏡+高清工業相機；貼裝精度：±0.01mm；測溫接口：13個；貼裝荷重：300G；錫點監控：外接攝像頭監控焊接過程中錫球熔化過程；喂料裝置：自動接喂料裝置；外形尺寸：L1350×W1300×H1920mm；機器重量：約650kg；
