WDS-900bga返修臺概述:
WDS-900是一款小而大（體積小但能返修 750mmX620mm的大板）帶光學對位系統，采用紅外加氣體（包含氮氣或者是壓縮空氣）混合加熱方式，所有動作由電機驅動、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP,CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,MicroSMD,MLF(MicroLeadFrames)。
具有選配功能：
1、可使加熱區域和相鄰區域產生持續時間較長的 30°C 溫差，更好地保護周邊較小BGA 不達到熔點。此功能針對手機、筆記本等打膠板。2、可將現有的半自動光學系統換為全自動光學系統；3、可將現有的嵌入式工控電腦控制換為電腦通用版軟件控制，可兼容打印機、條形掃描等；4、可將現有的PCBX、Y 和光學系統的自動功能換為手動，降低成本，為經濟型，滿足更多的需要修大板的客戶；
設備參數：
1、設備型號WDS-900；2、PCB 尺寸：W750*D620mm；3、PCB 厚度：0.5～10mm；4、適用芯片：1*1～100*100mm；5、適用芯片最小間距：0.15mm；6、貼裝荷重： 500g；7、貼裝精度：±0.01mm；8、PCB 定位方式：外形或定位孔；9、溫度控制方式：K 型熱電偶、閉環控制；10、下部熱風加熱：熱風 1600W；11、上部熱風加熱：熱風 1600W；12、底部預熱：紅外 9000W；13、使用電源：三相 380V、50/60Hz；14、機器尺寸： L950*W1150*H1700mm(不含支架)；15、機器重量： 約 350KG;
